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    造成回轉支承開裂這種現象的原因解釋

    文章出處: 作者: 人氣: 時間:2020-5-12 20:38:32 【

    造成回轉支承開裂這種現象的原因解釋

    造成回轉支承開裂這種現象的原因大致如下:

    一、回轉支承材料缺陷:

    材料本身存在嚴重的非金屬夾雜物(如硫和磷)和碳化物偏析等內部缺陷(一般不應超過2.5級)。例如:硫在鋼中以Fes的形式存在,Fes與Fe形成易溶共晶體,其熔點為985℃,分布于晶界。由于材料局部含硫較多,具有熱脆性,當高溫淬火時,由于回轉支承材料熱應力和組織應力的變化,則會因這種熱脆性而導致回轉支承開裂。

    二、碳和合金元素的影響

    回轉支承淬火馬氏體是碳在鐵中的過飽和固溶體,過高的碳量增加了馬氏體組織中碳的過飽和度,增大了馬氏體組織應力,降低了組織的塑性,導致淬火層脆性增加,引起工件開裂。試驗證明,含碳量不同的材質所制成的試樣,經表面淬火后出現以下情況含碳量0.54小于56%的50MnSi和5CrMnMo,裂紋敏感性較強,棱角、尖角幾乎都有裂紋,含碳量0.45、46%的50鋼和50Mn要好些,但也有少量裂紋,而含碳量0.38、0.45%的40Cr和42CrMo的試樣,經一次淬火均未發現裂紋,僅在重復淬火時才出現裂紋。另外,合金元素M叭Cr、M??娠@著增加淬透性,同時能增大馬氏體相變的組織應力,而且Mn還會使奧氏體晶粒有長大傾向,淬火組織粗大,導致裂紋。有時,為避免裂紋,常采取減少含碳量,降低一點硬度的辦法。

    三、回轉支承過熱及過燒

    感應加熱時,加熱溫度過高,出現嚴重的過熱和過燒現象,使工件加熱層得到粗大的奧氏體晶粒,淬火后得到粗大的馬氏體組織,脆性增大,出現裂紋。例如:一般感應加熱淬火均以靜止工件已加熱到淬火溫度,才開始讓工件與感應器作相對移動,結果常在距起始淬火邊緣(10一13毫米)處產生“起步裂紋”,裂紋附近金相組織為粗針狀馬氏體,這是明顯的過熱現象,可采用低溫緩淬法加以解決。

    四、回轉支承未經預先熱處理

    工件毛坯制作后,未經預先熱處理(如調質、正火或退等處理),毛坯內部組織的缺陷和應力未能及時消除淬火應力更加增大了內都的應力,從而導致開裂。

    五、激冷

    由于淬火介質選擇不當,使冷卻速度過快(激冷)造成開裂。例如:合金鋼工件不采用緩冷卻劑(如油、聚乙稀醇水溶液)而用水淬,致使在熱應力和馬氏體相變的組織應力的復雜作用下,引起開裂。

    六、應力集中

    工件厚薄差別較大或帶有尖角、直角和凹槽處,引起應力集中而導致淬火工件開裂。

    七、回轉支承回火不當

    表面淬火后,工件表面得到馬氏體組織。這時該層中內應力較大,如果回火不足或回火不及時,也會因淬火的殘余應力作用而導致淬火層內產生顯微裂紋,嚴重時會由于工件的脆性增大而開裂。

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